荣耀70系列新机曝光:或首发索尼IMX800超大底
荣耀x70参数配置 荣耀70系列将主打拍照功能，其摄像头会采用与索尼联合打造的超大底传感器：IMX800。这款传感器的尺寸达到了1/1.1英寸，比三星的GN1/1.12英寸还大，像素为5000万。 其他方面，荣耀X70系列核心搭载骁龙7 Gen1处理器，这款处理器被称为“小一号的骁龙8”。CPU部分由4颗主频为2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU则是Adreno 662，性能非常不错。 除此之外，荣耀70系列还将天玑8100和天玑9000芯片版本，机型上有荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+三款。 采用了一块6.76英寸的OLED的屏，并且还是有着120Hz的刷新率，可以为我们带来不错的视觉享受 vivox70： 采用了一块6.56英寸的AMOLED的屏幕，并且是有着120Hz的刷新率，绝对是可以为我们带来舒适的视觉享受 小结：两款手机的从屏幕性能上来说，是基本没有什么差距哦 核心配置 荣耀magic3： 采用了5nm的制作工艺“1+3+4”的八核架构，一个2.84GHz 超大核心X1，三个2.4GHz 大核A78，以及四个1.8GHz A55小核心， GPU型号为Adreno 660，缓存和内存宽带都有提升，主打低功耗的同时，兼顾高性能。 vivox70： 天玑1200，采用台积电6nm工艺，3.0GHz 大核A78x1+2.6GHz 中核A78x3+2.04GHz 小核A55x4，GPU为Mali-G77 MC9，支持 5G 双载波聚合，覆盖了国内已有的5G频段。 小结：天玑1200对比骁龙888，性能差距还是非常大的，骁龙888在各个方面都能够为用户带来更优的体验!
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