全自动点胶机怎样解决硅麦上点锡膏技术难题

　　硅麦

　　硅麦上点锡膏容易出现点胶偏移，点胶断断续续不连续，针头容易刮到感应器或IC产品上，另外就是胶水容易拉尖。针对这些技术难题改怎么解决呢?

　　阿莱思斯科技从事全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机研发生产和销售。为很多行业提供点胶方案，针对硅麦上点锡膏技术难题也提供了解决方案。

　　针对硅麦上点锡膏容易出现点胶偏移，点胶断断续续不连续，针头容易刮到感应器或IC产品上等问题，阿莱思斯科技开发了全自动点胶机AL3030搭载气动阀控制器FA5000S。采用全自动点胶机AL3030搭载气动阀控制器FA5000S的原因：效率高，采用0.001秒级别控制器，出胶更加精准，并且自带CCD扫描自动修正位置功能，杜绝人为操作导致位移从而造成点胶偏移。

　　阿莱思斯根据点胶需求提供专业的点胶方案，研发生产全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机在LED封装，硅麦封装，IC封装上有丰富的经验，也给众多LED、硅麦、IC行业客户提供解决方案和技术支持!