荣耀x30参数配置详情 独 立半年,荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。 5月21日,2021高通技术与合作峰会召开,高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里,荣耀CEO赵明。 注意,赵明是智能手机领域唯 一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾。 事情由此变得有意思起来。高通对荣耀给出的尊重和诚意,证明荣耀补齐了供应链这块至关重要的拼图。在全业界芯片供应紧缺的当下,与高通的战略合作无疑是具备里程碑意义的一件大事。 那个问题也再次被重提:站在巨人肩膀上,究竟能创造怎样的新荣耀? 从这次合作出发,把解读空间纵深横拓,搞清楚促成双方牵手的深层原因,以及合作之后荣耀的下一步棋将落向何方,问题的答案自然就会浮出。 5月20日网络情人节当天,机圈一则“八卦”传开,赵明和高通公司总裁、CEO安蒙互相关注了对方。 小动作里藏着大新闻,5月21日,官宣正式到来。前面提到,赵明是智能手机领域唯 一受邀出席峰会并演讲的嘉宾,足以见高通的诚意,这也预示着合作不同于以往:荣耀与高通将“开启战略合作新纪元”。 跳出八卦,从行业观察者的视角看过去,这次牵手绝非偶然。 “和合共赢,创新致远”,从赵明演讲的主题中我们可以get到双方中间的牵线人是“创新”。继续延伸,创新对应的是荣耀的研发实力。 2020年11月17日,荣耀带着从华为剥离的8000人团队重新“创业”。而这8000人中,超过4000人在研发团队,占比超50%。同时,荣耀还拥有全国4个研发中心,100多个业界一流水准的创新实验室。 人才、技术和基地,从根本上撑起荣耀的研发、创新能力,荣耀终端有限公司董事长万飚表示,在研发方面,荣耀坚持的是通过底层的技术创新,驱动产品力的提升。 此外,得益于此前多年的沉淀,荣耀技术方案的成熟度、全面性领先业界。包括大家熟悉的GPU Turbo、Link Turbo、多摄影像、车道级导航等等,其技术能力覆盖5G、AI、通信、影像、软件、设计等多个领域。 之于荣耀,面对其他友商时,研发就是核心竞争力所在。对于高通而言,荣耀的技术能力则是释放芯片潜能的关键。 手机行业经常能听到的一个词是“调教”,供应商提供的芯片、镜头模组等等零部件属于标品,并无差别,然而,手机厂商调教能力的参差不齐,导致给到用户的体验有高有低。这背后的差距就在于技术实力。 “很多时候硬件能力只被释放了一部分,70%到80%左右。真实情况下,比如玩游戏时,GPU资源被调用,而CPU调用比较少。”赵明表示,荣耀的技术方案正是为解决类似的问题,比如全新升级的GPU Turbo X,可以把GPU和CPU的资源协同起来,提升游戏体验。
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