关注荣耀70Pro曝光：硬件参数拉满，颜值更上一层楼

荣耀畅玩20 Pro
为了提升产品的竞争力，手机厂商们在产品的研发上和设计上使出了浑身解数，因此在如今的手机市场中我们可以看到很多设计优异的产品。众所周知，荣耀手机依靠着不断的探索和研发，为行业推出了很多优 秀的产品，并且走出了一条属于自己的成功之路，另外荣耀手机 极 致的产品体验更是为其收获了众多的粉丝。当然，行业的发展需要不断的创新，相信在接下来荣耀手机会再接再厉，为我们带来更惊艳的产品。网上曝光了一组荣耀70Pro的概念图，该机的硬件参数拉满，接下来我们来看看。



荣耀70Pro曝光！在核心硬件方面，据悉这款荣耀70Pro采用了联发科天玑9000平台，联发科天玑9000采用了X2+A710+A510的CPU架构，图形处理单元为Mali G710，再加上性能卓越的台积电4纳米工艺，因此在联发科天玑9000的加持下，该机的性能将会非常给力。并且，据悉该机提供了一块5000mAh的大容量电池，同时内置了满血版LPDDR5+UFS3.1内存。另外该机还搭载了立体声双扬声器、X轴线性马达以及石墨烯散热等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的硬件参数拉满。



在影像系统方面，这款华为70Pro采用了后置三摄的影像系统，后置三摄集成在手机背部左上方一个比较圆润的矩阵模块里面，同时更鲜明的机身配色，再加上圆润的机身设计，因此整个手机看起来非常的好看，相信手感也会更进一步。在参数上，据悉该机采用了一颗5000万像素的超感知主镜头，另外两颗镜头为4000万像素超广角+1200万像素长焦镜头，并且影像系统还支持双OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，再加上荣耀自研的计算摄影系统，因此该机的拍照性能同样让人无比期待。




在全面屏的设计上，据曝光的概念图显示，这款荣耀70Pro正面采用了视觉效果更加 极 致的真全面屏设计，得益于该机采用了隐藏式屏下相机技术，手机正面终于摒弃了挖孔设计，再加上曲面的屏幕封装工艺以及较窄的额头和下巴，因此整个手机正面的颜值更上一层楼。这款荣耀70Pro采用了一块6.71英寸的BOE OLED屏幕，屏幕分辨率为3120*1440，这块屏幕不仅采用了类钻像素排列，同时还集成了120Hz动态刷新率刷以及1920Hz高频PWM调光，因此该机的屏幕体验将会十分给力。



总的来说！上述曝光的这款荣耀70Pro，真全面屏的设计为其带来了前所未有的视觉效果，以至于整个手机的颜值更上一层楼，5000万像素超感知影像系统的加入，使得该机的拍照性能毋庸置疑，尤其是联发科天玑9000等核心硬件的加入，使得该机的硬件参数拉满，综合性能让人充满期待。如果上述曝光的这款荣耀70Pro属实的话，无论是全面屏设计还是硬件配置，都相当的卓越！