如何通过测试保证板对板连接器的性能

　　lemo板对板连接器在手机、平板、笔记本电脑内部能起到连接电路的重要作用，是3C产品中不可缺少的元件。作为电流传输能力最快的连接器，板对板连接器在功耗、装置、插拔、散热等方面的性能也很优越。随着3C产品越来越轻薄，板对板连接器也向着更小的趋势发展。但是板对板连接在工作时有可能会发生故障，接触不良、排线断开或是导电性能降低等，这就跟板对板连接器的质量有关了一般板对板连接器制造完成后，都需要进行测试。

　　

　　rs平台板对板连接器测试中需要用到连接模组，比如弹片微针模组，作为电流导通和信号连接的桥梁。大电流测试中，可传输1-50A范围内的电流，且电流流通稳定，具备很好的连接功能。面对板对板连接器小pitch问题，pogopin探针模组容易卡PIN断针，无法适应小pitch领域的测试，而弹片微针模组是一体成型的薄片结构，小pitch领域有着天然优势，不只导电性能良好，还能保持稳定的连接，有助于提高板对板连接器测试的效率。

　　板对板连接器测试需要注意以下几点：

　　1.板对板连接器在工作时，电流会在接触点产生热量，导致温升，所以板对板连接器的工作温度应等于环境温度与接点温升之和。

　　2.板对板连接器被湿气、潮气侵入会影响绝缘性能，rs元器件金属零件部位也会被锈蚀，因此需要规定试验条件，相对湿度90%~95%温度+40±20℃。

　　3.板对板连接器在含有盐雾的环境中工作时，接触外表和金属结构件都有可能发生电化腐蚀，从而影响板对板连接器的电气性能，直接无法使用。