荣耀携全场景解决方案亮相2022 IFA主舞台

　　荣耀Magic4至臻版

　　5月19日晚，高通在圣迭戈发布了全新的5G移动平台高通骁龙778G，荣耀50将会首 批搭载。对于此次荣耀与高通的合作，荣耀产品线总裁方飞表示，荣耀致力于联合全球领先的技术领导厂商，并将与高通一起释放产品体验的无限潜能，更好的服务全球消费者。具体产品上，此次荣耀50搭载的骁龙778G采用了台积电6nm制程，将为用户带来更加全面、均衡的性能体验，结合此前荣耀50曝光的诸多性能，非常值得期待。

　　与手机圈对荣耀高通此次合作的高度关注不同，荣耀官方对此次合作表现得异常低调。据相关人士介绍，自去年与华为正式分手后，荣耀一直致力于重构自己的供应链，正如荣耀产品线总裁方飞所说，此次与高通的合作，可能只是荣耀众多合作中的一个组成部分。

　　据公开资料显示，在此次与高通合作之前，荣耀已经与MTK，紫光展锐等中国台湾、大陆的芯片厂商建立了合作关系，并以不同消费者的实际使用需求出发，为不同产品搭配不同的芯片产品。此次与高通重新建立合作关系后，荣耀的芯片供应链系统将更加完善，并可以为消费者提供更加丰富的芯片选择，无疑将会进一步提升荣耀产品的整体竞争力与用户好感度。

　　今年初，荣耀手机CEO赵明曾表示，经过几个月的沉淀，荣耀已经全面整合完成，供应链也早已全面恢复。此次荣耀与高通的合作，无疑印证了赵明的发声。而在后续的产品上，荣耀或许也将如赵明所言，荣耀已经没有任何限制，将要全力发展业务，夺回市场。

　　6nm制程+A78架构，荣耀50性能体验值得期待

　　夺回市场的根本仍然在于产品，而当前大家最 关注的产品，无疑就是将首 批搭载骁龙778G的荣耀50。据高通公布的数据显示，骁龙778G采用台积电6nm工艺，并采用了与骁龙888同款1+3架构(1个2.4GHz的A78大核，3个2.4GHz的A78中核)，整体性能不仅更加稳定均衡，而且潜力十足。

　　同时必须注意的是，芯片的设计可以决定芯片能力的下限，但真正决定芯片性能上限的是厂商的优化能力。从设计参数上看，骁龙778G已经非常值得期待，荣耀在华为时期积累的芯片优化能力无疑更会锦上添花。有业内人士表示，荣耀独 有的GPU Turbo以及Link Turbo等技术 极 有可能已经适配至高通平台，如果这个爆料属实，那么荣耀50的整体性能或将会有 极 大的惊喜。

　　如今独 立后的荣耀不仅拥有强大的产品设计研发能力，同时也已经重新构建了顶 级的供应链系统，此次荣耀与高通的合作，既对外展现了荣耀高效、强大的整合能力，也让我们看到了低调务实的企业风格，相信此次双方合作不仅不可为用户带来一款更加强大的重磅产品，更将是荣耀重夺市场的标志。